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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Industrieller Einsatz von Verbindungstechniken für Mikro- und Millimeterwellenkomponenten
 
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1998
Journal Article
Title

Industrieller Einsatz von Verbindungstechniken für Mikro- und Millimeterwellenkomponenten

Other Title
Industrial Use of Placement and Attachment Technologies for Microwave-Devices
Abstract
Die industrielle Fertigung von Mikrosystemen in der Höchstfrequenztechnik erfordert hohe Reproduzierbarkeit der einzelnen Fertigungsschritte, insbesondere bei den Aufbau- und Verbindungstechniken, unter Einhaltung enger Toleranzbereiche. In einem industriellen Verbundprojekt kooperieren Partner aus der Mikrosystemproduktion, der Geräteindustrie und der Forschung, um die Möglichkeiten der industriellen Fertigung voranzutreiben. Projektergebnisse sind die fertigungsgerechte Gestaltung der Komponenten, Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik und der Mikromontage, insbesondere in der Greiferentwicklung, Verfahren für das Präzisionsdispensen und Bändchenbonden sowie der optischen Inspektion.
Author(s)
Carraß, A.
Jeremias, M.
Vonderhagen, H.
Nienhaus, M.
Gramann, U.
Schäfer, H.
Journal
VTE  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA  
Keyword(s)
  • Bändchenbonden

  • Bonden

  • Greifer

  • gripper

  • inspection

  • Inspektion

  • microsystems

  • Mikrosystem

  • Mikrotechnik

  • Mikrowelle

  • Millimeterwelle

  • Placement and Attachment Technology

  • Präzisionsdispensen

  • Precision Despensing

  • Verbindungstechnik

  • wire bonding

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