Fraunhofer-Gesellschaft

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Identation testing of thin films and small components

 
: Petzold, M.; Busch, M.

Michel, B.; Winkler, T. ; Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung e.V. -DVM-, Berlin:
Micro Materials. Micro Mat '97. Proceedings : April 16 - 18, 1997, Berlin, Germany
Berlin: DVM, 1997
ISBN: 3-932434-05-6
pp.192-195
Micro Materials (Micro Mat) <2, 1997, Berlin>
English
Conference Paper
Fraunhofer IWM ()

Abstract
In der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik werden Kenntnisse der mechanischen Eigenschaften beispielsweise für den Entwurf und die Auslegung von Bauteilen, für die Prozeßkontrolle, die Qualitätssicherung oder für die Kalibrierung von Sensoren benötigt. Die zu prüfenden Bauteile weisen dabei i.a. sehr geringe Größen bzw. Schichtdicken auf. Bei der Eindruckprüfung liegen die beim Test belasteten Bereiche und die Eindringtiefen im Mikrometer- und Submikrometerbereich. Daher bieten sich empfindliche Eindrucktests für die Messung von Verformungseigenschaften von Mikrokomponenten und dünnen Schichten und für die Bestimmung von mechanischen Materialparametern an. Bei der Kennwerterfassung müssen jedoch die Einflüsse des Meßverfahrens und der Prüfkörper- und Probengeometrie auf die Ergebnisse beherrscht werden. Dafür lassen sich vorteilhaft vergleichende FEM-Simulationen des Verformungsvorganges einsetzen.In der Arbeit werden beispielhafte Anwendungen von Eindruckprüfungen für unterschiedli che Aufgabenbereiche vorgestellt. In der Aufbau- und Verbindungstechnik lassen sich Härtemessungen zur Untersuchung der Eigenschaften von Bondpad-Metallisierungen beim Drahtbonden einsetzen. In der Mikromechanik können elastische Eigenschaften von Fasern (Quermodul) oder von Beschleunigungssensoren (Steifigkeit, E-Modul) mit Hilfe von weiterentwickelten Prüfverfahren (Mikrodruck- bzw. Mikrobiegetest) bestimmt werden.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-17727.html