Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Haftfestigkeit von Metallisierungen

 
: Feil, M.

Mikroelektronik : me 4 (1990), No.3, pp.XLIV-XLV
ISSN: 0931-2714
German
Journal Article
Fraunhofer IFT; 2000 dem IZM eingegliedert
Dickschichttechnik; Direct-Bond-Copper; Dünnfilmtechnik; Haftmechanismus; Keramik; Klebstreifen; Meßmethode; Schältest; Zugtest

Abstract
Keramik hat in der Elektronik als Träger- und Gehäusematerial eine große Bedeutung erlangt. Für Metallbeschichtungen von Keramik stehen eine Reihe von Verfahren zur Verfügung, die eine den jeweiligen Anforderungen genügende Haftfestigkeit der Metallisierungen ermöglichen. Mechanische Abreißtests liefern ausreichend genaue Aussagen über die Festigkeit des Metall-Keramikverbundes.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-16614.html