Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Gold and gold-tin wafer bumping by electrochemical deposition for flip chip and TAB

 
: Dietrich, L.; Engelmann, G.; Ehrmann, O.; Reichl, H.

Deutscher Verband für Schweißtechnik e.V. -DVS-, Düsseldorf:
EuPac '98. 3rd European Conference on Electronic Packaging Technology & 9th International Conference on Interconnection Technology in Electronics. Lectures and poster
Düsseldorf: DVS-Verlag, 1998 (DVS-Berichte 191)
ISBN: 3-87155-497-9
pp.28-31
European Conference on Electronic Packaging Technology (EuPac) <3, 1998, Nürnberg>
International Conference on Interconnection Technology in Electronics <9, 1998, Nürnberg>
English
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-16256.html