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1994
Journal Article
Titel
Gezielte Demontage: Automatisiertes selektives Entstücken von SMD-Leiterplatten
Abstract
Die Komplexität von Baugruppen in SM-Technik und der Wert einzelner Bauelemente zwingt dazu, ausgewählte ICs selektiv zu entstücken. Die Reparatur in der Fertigung steht im Vordergrund. Außerdem gewinnt das Verwerten gebrauchter Schaltungen an Bedeutung. Der Autor beschreibt ein System zum automatisierten Ablöten von SMDs.