Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Flußmittelfreie Flip-Chip-Kontaktierungen auf Green-Tape Multilayer-Substraten
| Reichl, H.; Eder, A. ; MESAGO Messemanagement GmbH, Stuttgart:
Surface mount technologies, ASIC & design automation technologies, hybrid and advanced packaging technologies 1994. Tagungsband : Internationale Fachmesse für SMT/ASIC/Hybrid, 17. - 19. Mai 1994
Berlin: VDE-Verlag, 1994
ISBN: 3-8007-2015-9 |
| SMT/ASIC/Hybrid <8, 1994, Nürnberg> |
|
| German |
| Conference Paper |
| Fraunhofer IZM () |