Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Flip-Chip-Kontaktierungen auf organischen Substrat-Materialien

 
: Klöser, J.; Zakel, E.; Gwiasda, J.; Ostmann, A.; Reichl, H.

Reichl, H.; Eder, A. ; MESAGO Messemanagement GmbH, Stuttgart:
Surface mount technologies, ASIC & design automation technologies, hybrid and advanced packaging technologies 1994. Tagungsband : Internationale Fachmesse für SMT/ASIC/Hybrid, 17. - 19. Mai 1994
Berlin: VDE-Verlag, 1994
ISBN: 3-8007-2015-9
SMT/ASIC/Hybrid <8, 1994, Nürnberg>
German
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-14792.html