Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Flip chip attachment using non-conductive adhesives and gold ball bumps

 

International Journal of Microcircuits and Electronic Packaging 18 (1995), No.2
ISSN: 1063-1674
English
Journal Article
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-14788.html