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Konferenzschrift
Experimentelle und numerische Deformationsanalyse an Komponenten der Mikrosystemtechnik
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1994
Conference Paper
Titel
Experimentelle und numerische Deformationsanalyse an Komponenten der Mikrosystemtechnik
Author(s)
Michel, B.
Kühnert, R.
Auersperg, J.
Tränkner, K.
Hauptwerk
EuPac '94. Vorträge und Posterbeiträge der 1. Europäischen Konferenz für Elektronische Packaging-Technologie und des 7. Internationalen Kolloquiums "Verbindungstechnik in der Elektronik"
Konferenz
European Conference on Electronic Packaging Technology (EuPac) 1994
International Conference on Interconnection Technology in Electronics 1994
Language
German
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM