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Entwicklung und Engineering bleifreier Lote für Mikrokontakte in der Flipchip-Technologie

 
: Gemmler, A.; Heck, W.; Jordan, M.; Sommer, F.

Kempter, K.; Haußelt, J. ; Deutsche Gesellschaft für Materialkunde e.V. -DGM-, Oberursel:
Werkstoffwoche '98. Bd.1: Symposium 1: Werkstoffe für die Informationstechnik. Symposium 12: Mikrosystemtechnik
Weinheim: Wiley-VCH, 1999
ISBN: 3-527-29938-6
pp.41-45 : Ill., Lit.
Werkstoffwoche <2, 1998, München>
German
Conference Paper
Fraunhofer IPA ()
Bleifreies Lot; Flip-Chip-Technik; Löten; Mikrokontakt; Mikrolöten; Mikrotechnik

Abstract
Materialentwicklung bedeutet heute in den allermeisten Fällen bereichsübergreifende und synergistische Entwicklung von Werkstoffen, Komponenten und Systemen. Anhand der aktuellen Entwicklung von bleifreien Lotlegierungen für die Flipchip-Technologie soll aufgezeigt werden, wie stark sich diese einzelnen Bereiche gegenseitig beeinflussen. So müssen zur Definition und Steuerung der Materialeigenschaften der komplizierte Ablauf des Gesamtprozesses systematisiert und die wesentlichen Zusammenhänge zwischen den Prozeß- und Materialdaten aufgezeigt werden. Auch sind bereits in einer frühen Entwicklungsphase praxisrelevante Erfahrungen und Zwänge zu berücksichtigen bzw. einzuarbeiten. Der Vortrag stellt diese Vorgehensweise anhand der Materialentwicklung bleifreier Lotlegierungen für die Elektronik und Berücksichtigung des Gesamtsystems dar, insbesondere der engen Kopplung von Materialeigenschaften und Prozeßtechnik, der Einflüsse der Fügeparameter auf das Lotmaterial, weiterer systembedingte r Forderungen sowie der wirtschaftlichen Rahmenbedingungen. Anhand eines Demonstrators wird das Ergebnis der aktuellen Entwicklung präsentiert. Das diesem Bericht zugrundeliegende Vorhaben wurde mit Mitteln des BMBF im Programm MaTech unter dem Förderkennzeichen 03N1017 gefördert. Die Verantwortung für den Inhalt dieser Veröffentlichung liegt bei den Autoren.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-12461.html