Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Entwicklung einer Waferverbindungstechnik für vertikal integrierte IC's

 
: Landesberger, C.; Klumpp, A.; Ramm, P.

Eder, A.; Reichl, H. ; MESAGO Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart:
Surface mount technologies, electronic systems & solutions, technologies, circuits & tools, hybrid & advanced packaging technologies 1997. Tagungsband
Berlin: VDE-Verlag, 1997
ISBN: 3-8007-2256-9
SMT/ES&S/Hybrid <11, 1997, Nürnberg>
German
Conference Paper
Fraunhofer IFT; 2000 dem IZM eingegliedert

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-12357.html