Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Electroless Nickel/Copper plating as a new bump metallization

 

:

IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology. B 18 (1995), No.2
ISSN: 1070-9894
English
Journal Article
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-11654.html