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1994
Conference Paper
Titel
Einführung in die Reparatur elektronischer Baugruppen und Automatisierungsansätze
Abstract
Die ständig zunehmende Komplexität von Leiterplatten und Bauelementen in SMD-Technik bedingt aus wirtschaftlichen Gründen die Notwendigkeit, ausgewähite Bauelemente zum Zweck der Reparatur bzw. Nacharbeit Aus- und Wiedereinlöten zu können. Fehler an der Baugruppe werden in der Regel mittels elektrischer (In-Circuit-Test, Funktionstest) oder optischer Prüfverfahren, nach abgeschlossenem Bestück- und Lötvorgang festgestellt.