Fraunhofer-Gesellschaft

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Einfluß der Schichteigenschaften auf die Bondbarkeit von Ni/Au-beschichteten Leiterplatten

 
: Halser, K.; Nowottnick, M.; Schmidt, R.; Hannemann, M.

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration -IZM-, Berlin:
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Jahresbericht 1995
Berlin, 1996
pp.96-99
German
Book Article
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die nicht bondbaren im Vergleich zu den bondbaren Schichten sind gekennzeichnet durch: - einen höheren Gehalt von Phosphor in der Nickelschicht 11,2 ... 11,7 % (bondbar; < 10 %) - geringere Nickelschichtdicken 2,8... 4,8 µm (bondbar 5 µm) Eigene Untersuchungen zur Abhängigkeit der US-Bondbarkeit in Abhängigkeit von der Nickelschichtdicke haben gezeigt, daß sich bei Auflagen unterhalb von 5 µm die Bondergebnisse verschlechtern, da offensichtlich dann der Einfluß des Substrates mitbestimmend wird. - eine höhere Oberflächenrauhigkeit - geringere Oberflächenenergie im Ausgangszustand, was auf einen höheren Verunreinigungsgrad hindeutet. Eine nachfolgende Reinigung führt zu einer Annäherung der Werte für nichtbondbare und bondbare Schichten. Härteuntersuchungen erbrachten keine signifikanten Unterschiede, da offensichtlich die Differenz im P-Gehalt von 1,8 bis 2,3 % zwischen den einzelnen Schichten sich nicht mehr in einer Härteveränderung auswirkt. Welchen Einfluß die unterschiedlichen Sub stratmaterialien haben, soll in weiterführenden Untersuchungen geklärt werden.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-10897.html