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Patent
Title
Verfahren und Vorrichtung zum Praegen von Strukturen auf einen Traeger
Other Title
Stamping structures on a carrier, especially hot stamping, comprises positioning a film relative to the carrier, pressing the film, and then removing residual film material.
Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zum Praegen von Strukturen auf einem Traeger, insbesondere zum Heisspraegen, bei dem eine Folie relativ zum Traeger positioniert und mit einem eine Praegestruktur tragenden Stempel gegen den Traeger gepresst wird, um eine der Praegestruktur entsprechende Struktur aus der Folie auszustanzen und auf den Traeger aufzupraegen, und nicht von der Praegestruktur aufgepraegte Restfolie anschliessend vom Traeger entfernt wird. Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass ein Stempel mit einem oder mehreren integrierten Kanaelen eingesetzt wird, die in Zwischenraeume der Praegestruktur muenden, und dass in den Kanaelen zumindest beim Abheben des Stempels vom Traeger ein Unterdruck erzeugt wird, durch den die Restfolie beim Abheben am Stempel gehalten wird. Das vorliegende Verfahren und die zugehoerige Vorrichtung ermoeglichen die automatisierte Entfernung der biegeschlaffen Restfolie ohne zusaetzliche manuelle Arbeitsschritte auch bei dreidimensional strukturierten Traegern.
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DE 10220014 A UPAB: 20040331 NOVELTY - A process for stamping structures on a carrier (1), comprises positioning a film (2) relative to the carrier, pressing the film to stamp out the desired structure (4) from the film, and removal of residual film (5). DETAILED DESCRIPTION - A process for stamping structures on a carrier (1), especially hot stamping, comprises positioning a film (2) relative to the carrier, pressing the film to stamp out the desired structure (4) from the film, and removal of residual film (5). The stamper has one or more integral channels (6) which feed into intermediate chambers. Pressure in the channels is reduced when the stamper is raised from the carrier. The film consists of a metallic material and is used to produce conductors on the carrier. After the stamper has been raised, residual film material is removed using compressed air. The intermediate chambers are partially filled with an elastomer material. The stamping arrangement consists of a stamper that holds a stamping structure, a vacuum pump connected to the intermediate channels, and a heating unit. USE - The process is used to stamp structures on a carrier, especially hot stamping, e.g. moulded interconnected devices. ADVANTAGE - The residual film material is removed automatically.
Inventor(s)
Czabanski, J.
Langhoff, W.
Patent Number
2002-10220014
Publication Date
2004
Language
German