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Title
Verfahren und Einrichtung zur Reduzierung der Zuendspannung von Plasmen
Date Issued
2004
Author(s)
Hartung, U.
Krause, U.
Kopte, T.
List, M.
Patent No
2002-10224991
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Reduzierung der Zuendspannung von Plasmen im Vakuum, bei dem zur Zuendung des Plasmas eine gegenueber der zur Aufrechterhaltung der Plasmaentladung eingesetzten Anodenkonfiguration veraenderte Anodenkonfiguration benutzt wird, die eine wesentlich niedrigere Zuendspannung erfordert, als die Anodenkonfiguration zur Aufrechterhaltung der Plasmaentladung.
WO2003105543 A UPAB: 20040123 NOVELTY - To reduce the ignition voltage of plasmas, in a vacuum, a different anode configuration is used for ignition which requires a lower voltage than the anode to maintain the plasma discharge. An auxiliary anode is used for ignition at a small gap from the cathode with its zinc target (3) and magnetron (4), which can be the wall of the vacuum chamber (1), where the power supply (8) is switched (9) from the main anode (5) during the ignition phase. USE - The system is for use in a vacuum coating assembly e.g. for the deposition of a zinc oxide layer in a thickness of 10-100 nm on a glass substrate. ADVANTAGE - The system increases the anode life, by reducing the voltage required for plasma ignition using a different anode structure.
Language
de
Patenprio
DE 2002-10224991 A: 20020605