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Verfahren zum Glaetten und Polieren von Oberflaechen durch Bearbeitung mit energetischer Strahlung

Surface smoothing and polishing method using laser radiation for remelting workpiece surface to depth which is greater than that of surface structures to be smoothed.
 
: Wissenbach, K.; Willenborg, E.; Pirch, N.

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DE 2002-10228743 A: 20020627
DE 2002-10228743 A: 20020627
WO 2003-DE2093 A: 20030624
EP 2003-761425 AW: 20030624
DE 10228743 A1: 20040129
EP 1516068 A1: 20050323
B23K0026
C21D0001
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer ILT ()

Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Glaetten und Polieren von Oberflaechen durch Bearbeitung mit energetischer Strahlung, insbesondere Laserstrahlung, bei dem die zu glaettende Oberflaeche in einer ersten Bearbeitungsstufe unter Einsatz der energetischen Strahlung mit ersten Bearbeitungsparametern zumindest einmal bis zu einer ersten Umschmelztiefe umgeschmolzen wird, die groesser als eine Strukturtiefe von zu glaettenden Strukturen der zu glaettenden Oberflaeche und ? 100 ?m ist. Das Verfahren ermoeglicht es, beliebige dreidimensionale Oberflaechen schnell und kostenguenstig automatisiert zu polieren.

 

WO2004003239 A UPAB: 20040202 NOVELTY - The smoothing and polishing method has continuous or pulsed laser radiation with a pulse duration of greater than 100 microseconds used for an initial smoothing step, in which the surface (1) of a workpiece (2) is scanned by the laser beam (3) and remelted to a depth of between 5 and 100 microns, which is greater than the depth of structures within the surface to be smoothed. USE - The method is used for smoothing and polishing of a workpiece surface with a complex 3-dimensional geometry. ADVANTAGE - Smoothing and polishing method eliminates need for expensive measuring instruments and allows smoothing of surface with a surface roughness of less than 3 microns.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PP-1430.html