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Title
Verfahren zum Glaetten und Polieren von Oberflaechen durch Bearbeitung mit energetischer Strahlung
Date Issued
2004
Patent No
2002-10228743
Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Glaetten und Polieren von Oberflaechen durch Bearbeitung mit energetischer Strahlung, insbesondere Laserstrahlung, bei dem die zu glaettende Oberflaeche in einer ersten Bearbeitungsstufe unter Einsatz der energetischen Strahlung mit ersten Bearbeitungsparametern zumindest einmal bis zu einer ersten Umschmelztiefe umgeschmolzen wird, die groesser als eine Strukturtiefe von zu glaettenden Strukturen der zu glaettenden Oberflaeche und ? 100 ?m ist. Das Verfahren ermoeglicht es, beliebige dreidimensionale Oberflaechen schnell und kostenguenstig automatisiert zu polieren.
WO2004003239 A UPAB: 20040202 NOVELTY - The smoothing and polishing method has continuous or pulsed laser radiation with a pulse duration of greater than 100 microseconds used for an initial smoothing step, in which the surface (1) of a workpiece (2) is scanned by the laser beam (3) and remelted to a depth of between 5 and 100 microns, which is greater than the depth of structures within the surface to be smoothed. USE - The method is used for smoothing and polishing of a workpiece surface with a complex 3-dimensional geometry. ADVANTAGE - Smoothing and polishing method eliminates need for expensive measuring instruments and allows smoothing of surface with a surface roughness of less than 3 microns.
Language
de
Institute
Patenprio
DE 2002-10228743 A: 20020627