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Vorrichtung und Verfahren zum Elektronenstrahlaufdampfen von reaktiv gebildeten Schichten auf Substraten

Device for electron beam attenuation of reactively formed layers on substrates comprises crucible containing chemical element, substrate to be coated and electron beam source arranged in vacuum chamber.
 
: Zimmer, O.; Siemroth, P.; Schultrich, B.; Schenk, S.; Seyfert, U.; Hecht, C.; Reinhold, E.; Schuhmacher, B.

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DE 2002-10221816 A1: 20020510
DE 2002-10228925 A: 20020625
WO 2003-DE1524 A: 20030507
DE 10228925 B4: 20070830
C23C0014
C23C0014
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IWS ()

Abstract
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Elektronenstrahlaufdampfen von reaktiv gebildeten Schichten auf Substraten im Vakuum. Dabei soll aufgabengemaess gegenueber herkoemmlichen Loesungen der Wirkungsgrad erhoeht und die Qualitaet der reaktiv gebildeten Schichten verbessert werden. Erfindungsgemaess sind hierzu innerhalb einer Vakuumkammer ein ein chemisches Element enthaltender Tiegel, ein zu beschichtendes Substrat sowie an der Vakuumkammer eine Elektronenstrahlquelle vorhanden. Zwischen dem das chemische Element enthaltenden Tiegel und dem Substrat ist eine Abschirmung mit einer Blendenoeffnung, durch die gebildeter Dampf zum Substrat gelangen kann, angeordnet. Die Abschirmung schuetzt dabei mindestens ein Element zur Anregung, Dissoziierung und/oder Ionisierung eines Reaktivgases, das ueber mindestens einen zwischen Substrat und Abschirmung geschuetzt angeordneten Gaseinlass eingefuehrt wird.

 

WO2003095698 A UPAB: 20040102 NOVELTY - A device for electron beam attenuation of reactively formed layers on substrates comprises a crucible (7) containing a chemical element (8), a substrate (4) to be coated and an electron beam source (10) arranged in a vacuum chamber. A screen (3) having an opening (6) for the vapor (9) directed onto the substrate is arranged between the crucible and the substrate. An element (1) for exciting, dissociating and/or ionizing a reactive gas is protected by the screen and is introduced via a gas inlet (5) arranged between the substrate and the screen. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a process for electron beam attenuation of reactively formed layers on substrates. USE - Used for electron beam attenuation of reactively formed layers, e.g. oxides, nitrides, carbides or carbonitrides, on the surfaces of substrates. ADVANTAGE - Surface layers can be easily produced.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PP-1425.html