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Title
Wiederverwendbarer Traegerwafer und Verfahren zur Herstellung desselben
Date Issued
2004
Author(s)
Patent No
2002-10232914
Abstract
Bei der Herstellung eines Traegerwafers wird ein Wafer mit einer ersten und einer gegenueberliegenden zweiten Hauptoberflaeche bereitgestellt, woraufhin eine Mehrzahl von Graeben in der ersten Hauptoberflaeche und eine Mehrzahl von Graeben in der zweiten Hauptoberflaeche des Wafers gebildet werden. Die Graeben in der ersten Hauptoberflaeche und die Graeben in der zweiten Hauptoberflaeche werden winkelversetzt zueinander und mit einer solchen Tiefe gebildet, dass in Schnittbereichen der Graeben den Wafer durchdringende Oeffnungen gebildet werden.
WO2004010479 A UPAB: 20040223 NOVELTY - The carrier wafer (10) has each of its opposing major surfaces (12,14) provided with an array of trenches (16,18), the trenches in one surface extending at an angle to the trenches in the opposing surface, with the trench depth selected so that openings extending through the thickness of the carrier wafer are provided at the trench intersection points (20). USE - The re-usable carrier wafer is used for supporting a semiconductor wafer during processing, e.g. etching and polishing. ADVANTAGE - Openings in carrier wafer allow processing fluid to drain away from semiconductor wafer.
Language
de
Patenprio
DE 2002-10232914 A: 20020719