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Title
Verfahren zur Strukturierung eines aus glasartigem Material bestehenden Flaechensubstrats, glasartiges Flaechensubstrat und Verwendung des glasartigen Flaechensubstrats
Date Issued
2004
Author(s)
Quenzer, H.
Schulz, A.V.
Merz, P.
Patent No
2002-10241390
Abstract
Beschrieben wird ein Verfahren zur Strukturierung eines aus glasartigen Material bestehenden Flaechensubstrats. Das erfindungsgemaesse Verfahren zeichnet sich durch die Kombination der folgenden Verfahrensschritte aus: - Bereitstellen eines aus einem Halbleitermaterial bestehenden Halbleiter-Flaechensubstrats, - Dickenreduzieren des Halbleiter-Flaechensubstrats innerhalb wenigstens eines Oberflaechenbereiches des Halbleiter-Flaechensubstrats zur Ausbildung eines gegenueber des dickenreduzierten Oberflaechenbereiches erhabenen Oberflaechenbereiches, - Strukturieren des erhabenen Oberflaechenbereiches des Halbleiter-Flaechensubstrats mittels lokalen mechanischem Materialabtrag zum Einbringen von Vertiefungen innerhalb des erhabenen Oberflaechenbereiches, - Verbinden der strukturierten Oberflaeche des Halbleiter-Flaechensubstrats mit dem glasartigen Flaechensubstrat, derart, dass das glasartige Flaechensubstrat zumindest teilweise den dickenreduzierten Oberflaechenbereich ueberdeckt, - Tempern der verbundenen Flaechensubstrate, derart, dass in einer ersten Temperphase, die unter Unterdruckbedingungen durchgefuehrt wird, das den dickenreduzierten Oberflaechenbereich ueberdeckende glasartige Flaechensubstrat mit dem dickenreduzierten Oberflaechenbereich eine fluiddichte Verbindung eingeht, wobei das Flaechensubstrat die Vertiefungen unter Unterdruckbedingungen fluiddicht ueberdeckt, und dass in einer zweiten Temperphase ein Hineinfliessen wenigstens von Teilbereichen des glasartigen ...
DE 10241390 B UPAB: 20040421 NOVELTY - Process for structuring a flat substrate made from glassy material comprises preparing a semiconductor flat substrate (1), reducing the thickness of the flat substrate within a surface region (3) of the substrate, structuring the surface region using local material removal to form recesses (5) in the surface region, connecting the structured surface of the substrate to a glassy substrate (6), and tempering the connected substrates. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a glassy flat substrate produced by the above process. USE - For electrically contacting microelectronic or micromechanical components (claimed). ADVANTAGE - Etching steps are not required.
Language
de
Patenprio
DE 2002-10241390 A: 20020906