Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Elektrostatisches Fixierelement und Verfahren zu seiner Herstellung

Electrostatic fixing element, used in semiconductor lithography, in vacuum deposition devices and in clean rooms, has an electrically conducting electrode structure formed between a dielectric upper part and a body.
 
: Kalkowski, G.; Banse, H.; Eberhardt, R.; Stoeckl, W.

:
Frontpage ()

DE 2002-10230686 A1: 20020708
DE 2003-10330901 A: 20030630
DE 10330901 A1: 20040212
H01L0021
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IOF ()

Abstract
Die Erfindung betrifft elektrostatische Fixierelemente, die auch als "Chuck" bezeichnet werden koennen, sowie ein Verfahren zur Herstellung solcher Fixierelemente. Aufgabengemaess sollen die Fixierelemente in flexibler Gestaltung kostenguenstig herstellbar sein und bei unterschiedlichsten Einsatzbedingungen, wie bei erhoehter Temperatur, im Vakuum oder unter Einfluss chemisch aggressiver Medien eingesetzt werden koennen. Die erfindungsgemaessen elektrostatischen Fixierelemente bestehen aus einem dielektrischen Oberteil und einem Koerper, die stoffschluessig miteinander verbunden sind. Zwischen Oberteil und Koerper ist mindestens eine elektrisch leitende Elektrodenstruktur ausgebildet, die als metallische Duennschichten gleichzeitig auch eine stoffschluessige Loetverbindung bildet.

 

DE 10330901 A UPAB: 20040331 NOVELTY - Electrostatic fixing element comprises a dielectric upper part (1) and a body (4) connected to each other in an interlocking manner. An electrically conducting electrode structure is formed between the upper part and the body. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a process for the production of the electrostatic fixing element. USE - Used in semiconductor lithography, in vacuum deposition devices and in clean rooms ADVANTAGE - The fixing element has a flexible structure and can be used at high temperatures, in a vacuum and in the presence of aggressive media.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PP-1349.html