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Title
Modul und Verfahren zu seiner Herstellung
Date Issued
2007
Author(s)
Hild, O.
Patent No
102007034252
Abstract
(A1) Die Erfindung betrifft Module und Verfahren zu ihrer Herstellung, bei denen auf einem flexiblen Substrat flaechige elektronische Bauelemente ausgebildet sind, die elektrisch leitend miteinander verbunden sein sollen, wobei mehrere elektronische Bauelemente eine Reihenschaltung bilden sollen. Aufgabe der Erfindung ist es, Module zur Verfuegung zu stellen, die kostenguenstig hergestellt werden koennen und bei denen auftretende Defekte an einzelnen elektronischen Bauelementen oder an elektrisch leitenden Verbindungen zwischen elektronischen Bauelementen einfach kompensiert werden koennen. Beim erfindungsgemaessen Modul sind flaechige elektronische Bauelemente, die jeweils mit einer optisch aktiven Schicht, die auf einer auf einem flexibel verformbaren Substrat ausgebildeten Grundelektrode ausgebildet und von einer Deckelektrode abgedeckt ist, gebildet. Die Deckelektrode ueberragt die optisch aktive Schicht an einer Seite und die Grundelektrode die optisch aktive Schicht an der gegenueberliegenden Seite des elektronischen Bauelements. Die Bauelemente sind in einem Abstand zueinander auf dem Substrat angeordnet und dadurch ist eine freie Substratflaeche zwischen Bauelementen vorhanden, so dass bei einer Faltung im Bereich der freien Substratflaeche die Grundelektrode und die Deckelektrode von nebeneinander angeordneten elektronischen Bauelementen flaechig aneinander liegen und ein elektrisch leitender beruehrender Kontakt hergestellt ist.
DE 102007034252 A1 UPAB: 20090218 NOVELTY - The module has a cover electrode (2) overlapping an optically active layer (3) at a side and a base electrode (4) overlapping optically active layer at the opposite side of the electronic element and the electronic elements are arranged on the substrate (5) at a distance from each other. A free substrate surface is present between electronic elements so that base electrode and cover electrode lies together with a folding within the range of the free substrate surface and an electrically leading affecting contact is manufactured. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a method for producing a module. USE - Module for formation of laminar electronic elements. ADVANTAGE - The free substrate surface is present between electronic elements so that base electrode and cover electrode lies together with a folding within the range of the free substrate surface and an electrically leading affecting contact is manufactured, and hence ensures a module that is economically manufactured and simply compensates arising defects.
Language
de
Patenprio
DE 102007034252 A: 20070719