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Selective Metallisation of 3-D Plastic Parts

Selektive Metallisierung von 3-dimensionalen Bauteilen

	Fraunhofer-Verbund Polymere Oberflächen: Oberflächenbehandlung von Kunststoffen - Neuentwicklungen und Trends. CD-ROM : Fachtagung des Fraunhofer-Verbunds "Polymere Oberflächen" auf der K 2001. Düsseldorf, 30.10.2001 Freising, 2001
	Fachtagung Oberflächenbehandlung von Kunststoffen - Neuentwicklungen und Trends <2001, Düsseldorf>

	English
	Conference Paper
	Fraunhofer IPA ()
	3-dimensionales Objekt; selektive Metallisierung; plastic part; 3-D MID; liquid crystal polymer (LCP); neuronales Netzwerk; Oberflächenbearbeiten; Kunststoff; Beschichten mit Metall

Abstract
Molded Interconnect Devices (MID) technology is relatively new for the manufacturing of components with integrated electrical and mechanical functions. The electrical functions are achieved by partial metallisation of the plastic substrates.
In this paper, a electroless copper process for the selective metallisation of LCP (Liquid Crystal Polymer) is presented. Neuronal network-based quality concepts for the molding process of the plastic substrates are discussed.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-8738.html