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2008
Journal Article
Titel
Trends und Technologien - "More than Moore" und neue Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik
Abstract
Künftig werden für intelligente Sensoren sowohl "More than Moore" als auch hochkomplexe heterogene Packaging-Technologien eingesetzt. Hierbei werden Komponenten sowohl auf der Wafer-Ebene als auch auf der Substrat-Ebene bereits zu kompletten Systemen zusammengefügt, wobei die Vorteile der einzelnen Technologien in vollem Umfang genutzt und außerdem der höchste Miniaturisierungsgrad erreicht werden kann.