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2008
Journal Article
Titel
Neue Verfahren und Werkstoffe für Halbleiterkomponenten
Abstract
Bislang standen bei der Realisierung neuer elektronischer Systeme die Fortschritte im Bereich der Halbleitertechnologie oder Mikrosystemtechnik im Mittelpunkt des Interesses. In Zukunft werden hingegen Ansätze fokussiert, die Halbleiterkomponenten flexibel, kostengünstig und zuverlässig zu einem miniaturisierten System zusammenfassen können. Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) beschreibt diesen, auch Heterointegration genannten Trend, der durch neue Fertigungsverfahren und Werkstoffe erst ermöglicht wird.