Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Neue Verfahren und Werkstoffe für Halbleiterkomponenten

 
: Pötter, H.; Becker, K.-F.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Schmitz, S.; Töpper, M.

ATZ-Elektronik 3 (2008), No.3, pp.10-17
ISSN: 1862-1791
German
Journal Article
Fraunhofer IZM ()
heterogeneous integration; wafer level packaging; board integration; mold embedding; substrate embedding; SIP; system-in-package

Abstract
Bislang standen bei der Realisierung neuer elektronischer Systeme die Fortschritte im Bereich der Halbleitertechnologie oder Mikrosystemtechnik im Mittelpunkt des Interesses. In Zukunft werden hingegen Ansätze fokussiert, die Halbleiterkomponenten flexibel, kostengünstig und zuverlässig zu einem miniaturisierten System zusammenfassen können. Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) beschreibt diesen, auch Heterointegration genannten Trend, der durch neue Fertigungsverfahren und Werkstoffe erst ermöglicht wird.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-87243.html