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Schaltanordnung und Verfahren zu deren Herstellung

Circuit arrangement for measuring device, has electric contact fabricating conductive connection between substrate and microelectronic component, where part of electric contact is provided between substrate and microelectronic component
 
: Jung, E.; Becker, K.-F.; Wunderle, B.

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DE 102007010711 A: 20070228
DE 102007010711 A: 20070228
H01L0021
H01L0023
H05K0001
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
(A1) Schaltanordnung, welche einen Traeger, ein mikroelektronisches Bauteil und mindestens eine elektrische Kontaktierung umfasst, wobei die mindestens eine elektrische Kontaktierung eine leitende Verbindung zwischen dem Traeger und dem mikroelektronischen Bauteil herstellt, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Traeger (1) und dem mikroelektronischen Bauteil (2) ein Teil (32, 32') der elektrischen Kontaktierung (3, 3') freigestellt ist und das mikroelektronische Bauteil (2) zur mechanischen Entkopplung des mikroelektronischem Bauteils (2) und des Traegers (1) vom Traeger (1) beabstandet angeordnet ist, wobei das mikroelektronische Bauteil (2) an der mindestens einen elektrischen Kontaktierung (3, 3') haengend oder tragend befestigt ist.

 

DE 102007010711 A1 UPAB: 20080925 NOVELTY - The circuit arrangement has a substrate (1), a microelectronic component (2) and an electric contact. The electric contact (3,3') fabricates a conductive connection between the substrate and the microelectronic component. A part of the electric contact is provided between the substrate and the microelectronic component. The microelectronic component is arranged at a distance for mechanically decoupling the microelectronic component and the substrate. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a method for the production of a circuit arrangement. USE - Circuit arrangement for a measuring device (Claimed). ADVANTAGE - A part of the electric contact is provided between the substrate and the microelectronic component, where the microelectronic component is arranged at a distance for mechanically decoupling the microelectronic component and the substrate, and hence ensures to minimize the mechanical load on the microelectronic component while maintaining its function.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-86265.html