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Title
Mikromechanisches Bauelement, mikromechanisches System, Vorrichtung zum Einstellen einer Empfindlichkeit eines mikromechanischen Bauelements, Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements
Date Issued
2007
Author(s)
Klose, T.
Grasshoff, T.
Patent No
102007021920
Abstract
(A1) Es wird ein mikromechanisches Bauelement (100) beschrieben, mit einer Schicht (110); zumindest einem ersten Schlitz (120'), der in der Schicht (110) gebildet ist, um ein ueber einen ersten Federabschnitt (130') der Schicht (110) schwingfaehig aufgehaengtes erstes Schwingungselement (150') zu definieren; und zumindest einem zweiten Schlitz (120), der in der Schicht (110) gebildet ist, um ein ueber einen zweiten Federabschnitt (130) der Schicht (110) schwingfaehig aufgehaengtes zweites Schwingungselement (150) zu definieren, wobei in dem zweiten Federabschnitt (130) ein Graben (140) in einer Hauptoberflaeche (112) der Schicht (110) gebildet ist, wobei eine Resonanzfrequenz (f?1?) des ersten Schwingungselements (150') unterschiedlich zu einer Resonanzfrequenz (f?2?) des zweiten Schwingungselements (150) ist, und der erste Federabschnitt (130'), der zweite Federabschnitt (130) und der Graben (140) derart gebildet sind, dass bei einem anisotropen lateralen Materialabtrag (-?b) bzw. einer anisotropen lateralen Materialhinzufuegung (+?b) des ersten Federabschnittes (130') und des zweiten Federabschnittes (130) ein Verhaeltnis (V?s?) einer relativen Aenderung der Resonanzfrequenz des zweiten Schwingungselements (150) zu einer relativen Aenderung der Resonanzfrequenz des ersten Schwingungselements (150') zwischen 0,8 und 1,2 liegt.
US 20080278785 A1 UPAB: 20081128 NOVELTY - The micromechanical device (1100) has slots (120,122) that define oscillation elements (150), which are suspended via springs (130,132). Trenches (140,142) are formed in the spring pair. The ratio of relative change of the resonance frequency of one oscillation element to the relative change of the resonance frequency of the other oscillation element ranges from 0.8 to 1.2 during removal and/or addition of anisotropic lateral material of the springs. DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS are also included for the following: (1) a micromechanical system; (2) an apparatus for designing micromechanical device with adapted sensitivity; and (3) a method of producing micromechanical device. USE - Micromechanical device such as micro mechanical sensor and micromechanical actuator for two-dimensional (2D) scanners. Uses include but are not limited to microscopy, laser display, laser printer, laser illuminator, Fourier spectrometer, path length modulation, and pressure, acceleration, viscosity sensors. ADVANTAGE - Ensures efficient way for targeted adjustment or tuning of the sensitivity of the spring hardness to fabrication variations in micromechanical devices.
Language
de
Patenprio
DE 102007021920 A: 20070510