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Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe

Method for manufacturing electronic component assembly, involves manufacturing insulating layer of conductive film by material, where electronic component is pressed into insulating layer
 
: Kostelnik, J.; Schaaf, U.; Kugler, A.; Becker, K.-F.; Neumann, A.

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DE 102007024189 A: 20070524
DE 102007024189 A: 20070524
H05K0003
H05K0001
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
(A1) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe (21), wobei in einem ersten Schritt mindestens ein elektronisches Bauelement (9) auf einer isolierenden Schicht (5) einer leitfaehigen Folie (1) befestigt wird, die leitfaehige Folie (1) mit dem elektronischen Bauelement (9) auf einen Leiterplattentraeger (13) auflaminiert wird und anschliessend eine Leiterbahnstruktur (15) durch Strukturieren der leitfaehigen Folie (1) ausgebildet wird. Dabei liegt der Ausdehnungskoeffizient der isolierenden Schicht (5) zwischen dem Ausdehnungskoeffizienten des Leiterplattentraegers (13) und dem Ausdehnungskoeffizienten der Leiterbahnstruktur (15), und/oder elektronische Bauteile (9), die fuer eine Ankontaktierung mit der Leiterbahnstruktur (15) kleine Durchgaenge benoetigen, werden weiter in die isolierende Schicht (5) eingedrueckt als elektronische Bauteile (9), die groessere Durchgaenge in der isolierenden Schicht (5) benoetigen, und/oder vor dem Aufbringen einer weiteren Leiterbahnstruktur (27) wird die Leiterbahnstruktur (15) aufgespreizt.

 

DE 102007024189 A1 UPAB: 20081212 NOVELTY - The method involves manufacturing an insulating layer (5) of the conductive film (1) by a material. The insulating layer contains liquid crystal polymer. The coefficient of expansion of the insulating layer lies between the coefficients of expansion of a printed circuit board substrate and the coefficients of expansion of a conductive strip structure. An electronic component is pressed into the insulating layer as electronic components, which need larger passages in the insulating layer. The conductive strip structure is expanded before applying a further conductive strip structure. USE - Method for manufacturing electronic component assembly. ADVANTAGE - The method involves manufacturing an insulating layer of the conductive film by a material, where the coefficient of expansion of the isolating layer lies between the coefficients of expansion of a printed circuit board substrate and the coefficients of expansion of a conductive strip structure, and hence ensures to reduce the stress between the between the conductive strip structure and the electronic components.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-86192.html