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Verfahren zum Herstellen einer Mikrostruktur oder Nanostruktur und mit Mikrostruktur oder Nanostruktur versehenes Substrat

Microstructure or nanostructure producing method for substrate, involves connecting composite including template, outlet layer and barrier layer, with carrier, removing template such that metallic columns remain on carrier at contact point
 
: Oppermann, H.; Wolf, J.; Jordan, R.; Schmidt, R.; Engelmann, G.

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Frontpage ()

DE 102007024595 A1: 20070525
DE 102007047162 A: 20070925
B81C0001
B82B0003
B81B0001
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
(A1) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer eine Schar metallischer Saeulen (9) umfassenden Mikrostruktur oder Nanostruktur, bei dem eine Schablone (4), die eine Schar von Durchgangsloechern (5) aufweist, auf einer Seite mit einer metallischen Ausgangsschicht (6) versehen wird und bei dem ein zumindest teilweise die Durchgangsloecher (5) fuellendes und so die Saeulen (9) bildendes Metall galvanisch abgeschieden wird, wobei - auf eine mit leitenden Strukturen versehene Oberflaeche eines Traegers (1) an mindestens einer Kontaktstelle (2) eine metallische Kontaktschicht (3) abgeschieden wird, - an einer der Schablone abgewandten Seite eine metallische Barriereschicht (7) auf die Ausgangsschicht (6) abgeschieden wird, - ein die Schablone (4), die Ausgangsschicht (6) und die Barriereschicht (7) umfassender Verbund mit dem Traeger (1) verbunden wird und schliesslich - die Schablone so entfernt wird, dass die Saeulen (9) an der mindestens einen Kontaktstelle (2) auf dem Traeger (1) verbleiben. Die Erfindung betrifft ferner ein mit einer entsprechenden Mikrostruktur oder Nanostruktur versehenes Substrat.

 

DE 102007047162 A1 UPAB: 20081212 NOVELTY - The method involves depositing a metallic contact layer (3) on a surface of a carrier (1) e.g. wafer, at a contact point (2) by vapor phase deposition or galvanically. A metallic barrier layer (7) is deposited on an outlet layer (6) at a side that is turned away from a template (4). A composite including the template, outlet layer and the barrier layer is connected with the carrier that is provided with the contact layer. The template is removed such that multiple metallic columns remain on the carrier at the contact point. USE - Method for producing a microstructure or nanostructure for a substrate (claimed), where the microstructure or nanostructure is used for producing an electrical contact in an electronic or microelectronic circuit. ADVANTAGE - The method facilitates the production of the microstructure or nanostructure with less complexity on the surface of the carrier.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-86178.html