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Verfahren und Vorrichtung zum Einstellen eines Arbeitspunktes beim reaktiven Sputtern

Device for adjusting a working point during reactive sputtering within a defined sputtering region comprises a measuring unit, an evaluating unit for calculating the intensity ratios and a control circuit for controlling reactive gas flow
 
: Schönberger, W.; Fahland, M.; Schiller, N.; Schultheiß, E.

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DE 102006049608 A: 20061020
DE 102006049608 A: 20061020
C23C0014
G01N0021
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer FEP ()

Abstract
(A1) Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Einstellen eines Arbeitspunktes beim reaktiven Sputtern, bei denen zunaechst im metallischen Mode innerhalb eines Sputterleistungsbereiches Intensitaetsverhaeltniswerte aus Intensitaetswerten einer Spektrallinie eines Targetmaterials und Intensitaetswerten einer Spektrallinie eines Inertgases berechnet werden. Anschliessend wird bei einer Leistung innerhalb des Sputterleistungsbereiches ein Arbeitspunkt eingestellt und aus den in diesem Zustand erfassten Intensitaetswerten ein Intensitaetsverhaeltnis im Arbeitspunkt berechnet. Aus den bei dieser Sputterleistung ermittelten Intensitaetsverhaeltnis im metallischen Mode und im Arbeitspunkt wird ein Abhaengigkeitsfaktor ermittelt, mittels dem zu jeder Leistung im Sputterleistungsbereich ein Sollwert fuer das Intensitaetsverhaeltnis im jeweils zugehoerigen Arbeitspunkt berechnet und mittels eines Regelkreises ueber die Steuerung der Reaktivgaszufuhr eingestellt werden kann.

 

DE 102006049608 A1 UPAB: 20080724 NOVELTY - Device for adjusting a working point during reactive sputtering within a defined sputtering region comprises a measuring unit (15) for acquiring the intensity values from a spectral line of the emission of a target material and the intensity values from a spectral line of the emission of an inert gas, an evaluating unit (16) for calculating the intensity ratios and a control circuit for controlling the reactive gas flow into a vacuum chamber so that the actual intensity ratio value corresponds to the theoretical value calculated using the evaluating unit. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a method for adjusting a working point during reactive sputtering within a defined sputtering region using the above device. USE - Device for adjusting a working point during reactive sputtering within a defined sputtering region. ADVANTAGE - The working point can be easily adjusted.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-82010.html