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Leistungsmodul

Power module for use in e.g. frequency converter, has heat conducting, electrically isolating and outward sealing material formed around chip with substrate such that flat structure is coupleable with cooling medium
 
: Maerz, M.; Schimanek, E.

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DE 102007005233 A: 20070130
DE 102007005233 A: 20070130
H01L0023
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IISB ()

Abstract
(A1) Es wird ein Leistungsmodul mit mindestens einem auf einem Substrat angeordneten Halbleiterchip mit nach aussen gefuehrten elektrischen Anschluessen vorgeschlagen. Der auf dem Substrat angeordnete Halbleiterchip und teilweise die Anschluesse sind mit gut waermeleitendem, elektrisch isolierendem und nach aussen abdichtendem Material (4, 5, 8, 10, 2, 30) thermisch eng gekoppelt. Dieses Material ist um den Halbleiterchip mit Substrat derart angeordnet, dass sich ein Flachbaukoerper ergibt, der bis auf die Seite mit den nach aussen gefuehrten Kontakten mit einem Kuehlmedium koppelbar ist.

 

DE 102007005233 A1 UPAB: 20080903 NOVELTY - The module (1) has a semiconductor chip arranged on a substrate, where the chip includes outward guided electrical connections that are thermally, closely and partially coupled with heat conducting, electrically isolating and outward sealing material (2, 4, 5). The chip is arranged like a sandwich between two heat-conductive and electrically isolating sandwiches. The sealing material is formed around the chip with the substrate in such a manner that a flat structure is coupleable with a cooling medium. USE - Power module for use in a power semiconductor arrangement (claimed) of a power-electronic system e.g. frequency converter, voltage converter and electric rectifier. ADVANTAGE - The module is designed in such a manner that an effective and comprehensive cooling of the accommodated semiconductor chips is enabled, thus minimizing internal and external influencing mechanical and thermo-mechanical voltage, and hence achieving high utilization life span. The module has a compact structure.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-81954.html