Fraunhofer-Gesellschaft

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Leistungselektronisches Modul

Power electronic module for manufacturing converter, has electrical lines electrically connected with semiconductor elements, where semiconductor chip and attached electrical lines are held in electrical isolating ceramic casing
 
: Guttowski, S.

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Frontpage ()

DE 102007005234 A: 20070130
DE 102007005234 A: 20070130
H01L0023
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
(A1) Es wird ein leistungselektronisches Modul mit mindestens einem Halbleiterelemente aufweisenden Halbleiterchip und mit elektrischen Leitungen, die mit den Halbleiterelementen elektrisch verbunden sind und in Bezug auf das Modul als Kontakte nach aussen gefuehrt sind, vorgeschlagen. Der mindestens eine Halbleiterchip und die zugeordneten elektrischen Leitungen sind in einer elektrisch isolierenden, thermisch gut leitfaehigen Keramik-Umhuellung aufgenommen.

 

DE 102007005234 A1 UPAB: 20080815 NOVELTY - The electronic module (1) has a semiconductor chip (2) exhibiting semiconductor elements, where electrical lines (4, 5) are electrically connected with the semiconductor elements and are guided outwards in reference to the module as contacts. The semiconductor chip and the attached electrical lines are held in an electrical isolating good thermal conductive ceramic casing (6). The casing is partially in direct contact with the chip and the electrical lines. Spacers are arranged between two plate shaped parts that are connected by sintering. USE - Power electronic module for manufacturing a converter. ADVANTAGE - The power electronic module is designed such that the module exhibits better discharge of heat resulting by high electrical power. The utilization of the ceramic casing protects the semiconductor chip from outside environmental influences.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-81953.html