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Title
Wafer-Traeger-Anordnung, Schichtverbund zur Verwendung bei der Herstellung einer solchen Wafer-Traeger-Anordnung sowie entsprechende Verfahren und Verwendungen
Date Issued
2006
Author(s)
Vissing, K.
Neese, G.
Ott, M.
Patent No
102006028809
Abstract
(A1) Die vorliegende Erfindung betrifft eine Wafer-Traeger-Anordnung, umfassend: - einen Wafer (8), - eine Traegerschicht (4, 6) und - eine Trennschicht (2), die zwischen der Traegerschicht (4, 6) und dem Wafer (8) angeordnet ist, wobei die Trennschicht (2) (i) eine plasmapolymere Schicht (2) ist oder neben einer oder mehreren weiteren Schichten eine an die Traegerschicht angrenzende plasmapolymere Schicht (2) umfasst und (ii) an dem Wafer (8) haftet und an der Traegerschicht (4, 6) fester haftet als an dem Wafer, wobei die plasmapolymere Schicht (2) eine Schicht ist, bestehend aus Kohlenstoff, Silicium, Sauerstoff und Wasserstoff sowie gegebenenfalls ueblichen Verunreinigungen, wobei im ESCA-Spektrum der plasmapolymeren Schicht (2), bei Kalibrierung auf den aliphatischen Anteil des C 1s Peaks bei 285,00 EV, im Vergleich mit einem trimethylsiloxy-terminierten Polydimethylsiloxan (PDMS) mit einer kinematischen Viskositaet von 350 mm?2?/s bei 25?C und einer Dichte von 0,97 g/mL bei 25?C, der Si 2p Peak einen Bindungsenergiewert besitzt, der um maximal 0,44 EV zu hoeheren oder niedrigeren Bindungsenergien verschoben ist, und der 0 1s Peak einen Bindungsenergiewert besitzt, der um maximal 0,50 EV zu hoeheren oder niedrigeren Bindungsenergien verschoben ist.
DE 102006028809 A1 UPAB: 20080528 NOVELTY - The arrangement comprises a wafer (8), a support layer (4,6) and a separation layer, interposed between the support layer and the wafer. The separation layer is a plasma polymer layer (2) and has additional layers adjacent to the support layer. The separation layer adheres to the wafer and strongly adheres to the support layer. The plasma polymer layer comprises carbon, silicon, oxygen and hydrogen and other impurities. The spectrum is calibrated, for the plasma polymer layer, by comparing with a trimethylsiloxy-terminated polydimethylsilocane. DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS are also included for the following: a) a layered composite for application with the production of a wafer support arrangement b) a method for the production of a wafer support arrangement c) an application of plasma polymer layer d) a method for thinning of a wafer e) a method for the reverse metallizing a wafer. USE - Wafer support arrangement. ADVANTAGE - The plasma polymer layer comprises carbon, silicon, oxygen and hydrogen and other impurities, and hence ensures high flexibility and elasticity of the polymer layer.
Language
de
Patenprio
DE 102006028809 A: 20060621