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Stapelbare Funktionsschicht fuer ein modulares mikroelektronisches System

Modular microelectric system i.e. radio sensor, for e.g. assisting handicapped, has functional layers designed with respect to wiring and/or connection contact configuration for different types of vertical connection technology
 
: Niedermayer, M.; Ostmann, A.; Morgenstern, H.; Guttowski, S.

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DE 102006044016 A: 20060915
DE 102006044016 A: 20060915
H05K0001
H03K0017
H01L0023
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
(A1) Die Erfindung betrifft eine Funktionsschicht, welche geeignet ist fuer die vertikale Stapelung mit weiteren Funktionsschichten, und ein modulares mikroelektronisches System, welches eine Mehrzahl von gestapelten Funktionsschichten enthaelt. Erfindungsgemaess enthaelt die Funktionsschicht (1) eine die mindestens eine elektronische Komponente (2) elektrisch kontaktierende Leiterstruktur (3) und einen Traeger (4), der die mindestens eine elektronische Komponente (2) und Leiterstruktur (3) traegt, auf, wobei die Leiterstruktur (3) Anschlusskontakte (5) fuer die elektrische vertikale Verbindung der mindestens einen elektronischen Komponente (2) mit zumindest einer weiteren Funktionsschicht aufweist, wobei die Leiterstruktur mindestens zwei alternative Verdrahtungen zur unterschiedlichen Belegung der Anschlusskontakte (5) durch die elektronischen Komponenten beinhaltet, wobei von den alternativen Verdrahtungen zumindest eine Verdrahtung auswaehlbar ist. Die Erfindung ermoeglicht es, die Komplexitaet und den Platzbedarf einer vertikalen elektrischen Verdrahtung von gestapelten Funktionsschichten zu reduzieren.

 

WO 2008031633 A1 UPAB: 20080604 NOVELTY - The system has a set of functional layers which includes a power supply (20), two memories (21a, 21b), logic (22), micro antenna (23) and transmitter (24), and stacked vertically. Each functional layer has a connection contact configuration, and a wiring between an electronic component and the contact configuration. The functional layers are electrically connected in a vertical manner via their respective contact configurations. The functional layers are designed with respect to the wiring and/or contact configuration for different types of vertical connection technology. USE - Modular microelectric system i.e. radio sensor, for recording environmental conditions, tracking motion of moving objects, warning before material fatigue in rotating portions, controlling virtual keyboards, determining product quality and assisting handicapped. ADVANTAGE - The functional layers are designed with respect to the wiring and/or connection contact configuration for different types of vertical connection technology, thus selecting a suitable connecting technology to make a favorable vertical connection in a cost effective manner, and hence reducing the vertical wiring complexity to minimize the space requirement for the wiring.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-75247.html