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Mikroelektronische Baugruppe und Verfahren zum Herstellen einer mikroelektronischen Baugruppe

Microelectronic assembly, has printed circuit boards arranged parallely one above other and equipped with electronic units, where boards are mechanically connected with each other by surface-mounted units
 
: Polityko, D.; Wenzel, S.; Jung, E.; Hefer, J.; Niedermayer, M.; Guttowski, S.

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DE 102006053461 A: 20061109
DE 102006053461 A: 20061109
H05K0001
H05K0003
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
(A1) Die vorliegende Erfindung betrifft eine mikroelektronische Baugruppe, umfassend mindestens zwei parallel uebereinander angeordnete Schaltungstraeger (1, 2, 3), die mit elektronischen Bauelementen bestueckt sind, wobei die Schaltungstraeger (1, 2, 3) durch mindestens ein oberflaechenmontiertes Bauelement (4, 4'), das Bestandteil einer Schaltung auf zumindest einem der Schaltungstraeger (1, 2, 3) ist, mechanisch miteinander verbunden sind. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer solchen mikroelektronischen Baugruppe.

 

DE 102006053461 A1 UPAB: 20080604 NOVELTY - The assembly has printed circuit boards (1-3) arranged parallely one above the other and equipped with electronic units, where the boards are mechanically connected with each other by surface-mounted units (4, 4'). The surface-mounted units are fastened with a connection to a conductor surface or a conductor path of the boards. A longitudinal axis of the surface-mounted units is oriented in a plane parallel to the boards or perpendicular to the boards. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a method for manufacturing a microelectronic assembly. USE - Microelectronic assembly. ADVANTAGE - The boards are mechanically connected with each other by the surface-mounted units, thus enabling a three-dimensional circuit topology with small dimensions, in a simple manner, and hence manufacturing the durable microelectronic assembly.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-75211.html