Fraunhofer-Gesellschaft

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Optoelectronics system integration by soldering on ceramic PCB

 
: Beckert, E.; Mohaupt, M.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A.; Buchmann, F.

Fischer-Hirchert, U.H.P. ; Informationstechnische Gesellschaft -ITG-:
Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik : V. ITG-Workshop, 28. März 2007, Fraunhofer IZM, Berlin
Göttingen: Cuvillier, 2007 (Lehrstuhl für Kommunikationstechnik. Hochschule Harz (FH) 5)
ISBN: 978-3-86727-197-4
ISBN: 3-86727-197-6
pp.22-24
ITG-Workshop Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik <5, 2007, Berlin>
English
Conference Paper
Fraunhofer IOF ()

Abstract
Soldering is a promising joining technology to overcome the limitations of standard adhesive bonding in optics. This paper introduces a flexible and fast technology to apply and reflow different solder materials and volumes by a bumping device, enabling for an automatic and electronics compatible production of miniaturized optical systems. Accuracy during the joining process, an important issue in optics assembly, was determined to be in the submicron range when using an optimized bumping regime.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-71684.html