Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Solder Bumping - eine neue Technologie zur Montage optoelektronischer Mikrosysteme

 
: Beckert, E.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A.; Zakel, E.

VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-; VDI/VDE Innovation+Technik, Berlin:
MikroSystemTechnik KONGRESS 2007 : 15.-17. Oktober, Dresden, Proceedings
Berlin: VDE-Verlag, 2007
ISBN: 3-8007-3061-8
ISBN: 978-3-8007-3061-2
pp.51-54
MikroSystemTechnik Kongress <2007, Dresden>
German
Conference Paper
Fraunhofer IOF ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-71683.html