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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Solder Bumping - eine neue Technologie zur Montage optoelektronischer Mikrosysteme
| VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-; VDI/VDE Innovation+Technik, Berlin:
MikroSystemTechnik KONGRESS 2007 : 15.-17. Oktober, Dresden, Proceedings
Berlin: VDE-Verlag, 2007
ISBN: 3-8007-3061-8
ISBN: 978-3-8007-3061-2
pp.51-54 |
| MikroSystemTechnik Kongress <2007, Dresden> |
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| German |
| Conference Paper |
| Fraunhofer IOF () |