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Verfahren zur elektrischen Kontaktierung mikroelektronischer Bauelemente auf einem Substrat

Semiconductor chips contacting method for e.g. printed circuit board layer, involves applying conductive bumps on contact areas, where bumps penetrate one layer formed during connection of metal layer with surface of board layer
 
: Ostmann, A.; Neumann, A.; Manessis, D.; Patzelt, R.

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DE 102006036728 A: 20060805
DE 102006036728 A: 20060805
H01L0021
H05K0003
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
(A1) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur elektrischen Kontaktierung ein oder mehrerer mikroelektronischer Bauelemente, die auf einem Substrat aufgebracht oder in ein Substrat integriert und elektrische Kontaktflächen aufweisen, die an einer Oberfläche des Substrates zugänglich sind. Bei dem Verfahren wird eine Metallfolie oder Metallschicht mittels eines isolierenden Bindemittels mit der Oberfläche des Substrates verbunden und ein elektrischer Kontakt zwischen der Metallfolie oder Metallschicht und den elektrischen Kontaktflächen hergestellt. Hierzu werden auf die Kontaktflächen der mikroelektronischen Bauelemente elektrisch leitfähige Kontaktierungshöcker aufgebracht, die eine beim Verbinden der Metallfolie mit der Oberfläche des Substrates durch das Bindemittel gebildete Schicht vollständig durchdringen und durch Einwirkung von Druck und/oder Temperatur während des Verbindens den elektrischen Kontakt zwischen der Metallfolie oder Metallschicht und den elektrischen Kontaktflächen herstellen. Das vorliegende Verfahren ermöglicht eine kostengünstige elektrische Kontaktierung von mikroelektronischen Bauelementen, beispielsweise auf Leiterplattenlagen, ohne die Notwendigkeit der Erzeugung von Mikrolöchern.

 

DE 102006036728 A1 UPAB: 20080229 NOVELTY - The method involves connecting a metal foil or metal layer (5) to a surface of a printed circuit board layer (1) by an insulated adhesive agent (4). An electrical contact is established between the metal layer and electrical contact areas. Electrically conductive bumps (3) are applied on the areas, where the bumps completely penetrate a layer that is formed during connection of the metal layer with the surface. An effect of pressure and/or temperature during connection of an electrical contact between the metal layer and areas is provided by the bumps. USE - Method for electrical contacting semiconductor chips on a substrate e.g. semiconductor wafer (claimed) and printed circuit board layer. ADVANTAGE - The method electrically contacts the semiconductor chips on the printed circuit board layer in a cost effective manner, without the need for generation of micro holes.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-70581.html