Options
Title
Verfahren zur Regelung eines reaktiven Hochleistungs-Puls-Magnetronsputterprozesses und Vorrichtung hierzu
Date Issued
2006
Author(s)
Ruske, F.
Sittinger, V.
Szyszka, B.
Patent No
102006028303
Abstract
(A1) Die vorliegende Erfindung betrifft die Regelung eines reaktiven Hochleistungs-Puls-Sputterprozesses. Es wird ein Verfahren zur Regelung eines solchen Prozesses zur Verfügung gestellt, bei dem eine Regelgrösse gemessen und, basierend auf der gemessenen Regelgrösse, eine Stellgrösse verändert wird, um die Regelgrösse auf einen vorbestimmten Sollwert einzustellen, welches dadurch gekennzeichnet ist, dass als Stellgrösse die Entladungsleistung verändert wird, indem die Pulsfrequenz der Entladung variiert wird.
DE 102006061324 A1 UPAB: 20080226 NOVELTY - Method for regulating a reactive high performance pulsed sputtering process comprises changing the discharge performance as an adjusting parameter whilst the pulse frequency of the discharge is varied. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a device for reactive high performance pulsed sputtering. USE - For coating substrates. ADVANTAGE - The method is quick and simple.
Language
de
Patenprio
DE 102006028303 A1: 20060620