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2006
Report
Titel
Abbildungsmethodiken für nanoelektronische Bauelemente (ABBILD)
Titel Supplements
Teilvorhaben. Entwurf und Realisierung eines programmierbaren Aperturplatten-Systems für die maskenlose Elektronenstrahlprojektionslithographie (ML2). Abschlussbericht der Fraunhoferinstitute zum Projekt ML2. Laufzeit des Vorhabens: 01.10.03-31.03.2006
Abstract
Ziel des Projektes war es ein Apertur-Platten-System (APS) zu entwickeln, mit dessen Hilfe eine grosse Anzahl einzelner Elektronenstrahlen durch An- und Abschalten einer Ablenkspannung sehr schnell ein- und ausgeblendet werden sollte. Es wurde erfolgreich eine komplexe Mikrosystemtechnologie entwickelt, mit der sowohl die Elektroden zur Ablenkung der Elektronen als auch die Aperturlöcher hergestellt wurden. Dabei wurde darauf geachtet, dass das Temperaturbudget die auf den Wafern vorher zufertigende CMOS-Elektronik nicht schädigt. Messungen im Teststand zeigten, dass nahezu keine Aufladungen von Oberflächenoxiden die Elektronenbahnen beeinflussten. Es wurde ein Packagingkonzept für das APS entwickelt und geeignete Präzisiorisbonder evaluiert. Ein Konzept für die Datenübertragung mit mehr als 200 Gbit/s wurde erstellt. Wesentlich war hierbei der Nachweis, dass die Verlustleistung der Elektronikkomponenten im Vakuumbereich (Empfänger und Demux) bei 36 Gbit/s Gesamtübertragungsrate einen Wert von 1,5 W nicht übersteigt. Durch intensive Bestrahlung von optischen Empfängern in einem Elektronen-Raster-Mikroskop konnte deren Unempfindlichkeit gegen e-Strahlen nachgewiesen werden. Die für die Datenübertragung notwendigen Komponenten (Bildspeicher, optische Freistrahlübertragung, optischen Empfängern und Demultiplexer) wurden entworfen und erfolgreich demonstriert. Der für das PoC-Tool notwendige Bildspeicher mit 36 Gbit/s Gesamtübertragungsrate wurde bestückt und getestet. Die optische Freistrahlübertragung für 36 parallele optische Kanäle befindet sich nach erfolgreichen Vortests mit 12 Kanälen derzeit im Aufbau. Die Möglichkeiten der Justierung der Komponenten eines APS Systems mit Schrittweiten kleiner als 50 nm wurden realisiert, Steuer- und Regelungsalgorithmen der komplexen Montageprozesse wurden implementiert. Das Potential der Verbindungstechnik Laserlöten wurde exemplarisch an Vergleichsproben nachgewiesen.
Organisation
Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie -ISIT-, Itzehoe
Fraunhofer-Institut für Optik und Feinmechanik -IOF-, Jena
Heinrich-Hertz-Institut für Nachrichtentechnik, Berlin
Verlagsort
Itzehoe