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Title
Verfahren zum Herstellen elektrisch leitender Durchfuehrungen durch nicht- oder halbleitende Substrate
Date Issued
2007
Author(s)
Reinert, W.
Patent No
102005053494
Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzeugung elektrischer Durchfuehrungen durch nicht- oder halbleitende Substrate, die insbesondere fuer elektrische Anwendungen geeignet sind. Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass ein Halb- oder Nichtleitersubstrat, dessen Vorderseite an mindestens einem Ort eine elektrisch leitende Kontaktstelle aufweist, von seiner Rueckseite aus mit einer Ausnehmung versehen wird, derart, dass die Ausnehmung auf der Vorderseite des Substrats unter dem oder einem der Orte endet, an dem sich die oder eine der elektrisch leitenden Kontaktstellen befindet und von dieser vollstaendig abgedeckt wird, worauf von der Rueckseite des Substrats her eine elektrisch leitende Struktur aufgebracht wird, die durch die oder mindestens eine der Ausnehmungen hindurch eine leitfaehige Verbindung zwischen der jeweiligen Kontaktstelle und der rueckseitigen Oberflaeche des Substrats herstellt. Ferner betrifft die Erfindung Substrate bzw. Bauelemente mit einer Gestalt, wie sie durch das erfindungsgemaesse Verfahren vorgegeben ist.
DE 102005053494 A1 UPAB: 20070727 NOVELTY - A method of producing electrically conductive leads through a semiconductor or non-conductive substrate comprises forming at least one recess in the rear of the substrate that reaches to, but not through, an electrically conductive layer on the front of the substrate. An electrically conductive material is then brought into the recess(es) from the rear to give a conductive connection to the front layer. Preferably the recesses are conical with side angles of 80degrees and are etched into the substrate. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a substrate formed as above. USE - As a method of producing electrically conductive leads in a semiconductor or non-conductive substrate and such a substrate (all claimed). ADVANTAGE - Few process steps are required in this method.
Language
de
Patenprio
DE 102005053494 A: 20051109