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Leistungselektronikanordnung

Power electronics assembly has surface of insulating substrate with a metal layer, which projects beyond substrate on all sides and projecting region of metal layer forms metal flange which borders insulating substrate
 
: Maerz, M.; Schimanek, E.; Brunner, D.; Schletz, A.

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DE 102006006175 A: 20060210
DE 2006-102006006175 A: 20060210
DE 102006006175 A1: 20070823
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IISB ()

Abstract
Die Erfindung betrifft eine Leistungselektronikanordnung (2) mit einem Isoliersubstrat (20), mit einem unterhalb des Isoliersubstrats angeordnetem Kuehlelement (3) und mit einem oder mehreren Leistungselektronikbauelementen (25), die auf einer jeweiligen Metallisierungsflaeche (22) des Isoliersubstrats (20) angebracht sind. Auf der Oberflaeche des Isoliersubstrats (20) ist eine Metalllage (29) angebracht, die das Isoliersubstrat allseitig ueberragt. Der das Isoliersubstrat ueberragende Bereich der Metalllage bildet eine das Isoliersubstrat umrandende Metallkrempe (21) aus. Das Kuehlelement (3) weist auf seiner dem Isoliersubstrat zugewandeten Seite unterhalb des Isoliersubstrats eine oder mehrere Ausnehmungen aus, wodurch unterhalb des Isoliersubstrats eine von dem Isoliersubstrat (20) und Wandflaechen der einen oder mehreren Ausnehmungen begrenzter Hohlraum (35) zur Aufnahme eines fluessigen Kuehlmediums (4) ausgebildet wird. Die Metallkrempe (21) ist weiter mit dem Kuehlelement (3) verbunden.

 

DE 102006006175 A1 UPAB: 20071024 NOVELTY - The power electronics assembly (2) comprises an insulating substrate (20) with a cooling element (3), which is situated below the insulating substrate. The surface of the insulating substrate is provided with a metal layer (29), which projects beyond the substrate on all sides. The projecting region of the metal layer forms a metal flange (21) which borders the insulating substrate. The hollow space (35) for holding a liquid coolant (4) is delimited by the insulating substrate and wall faces of multiple cavities is formed below the insulating substrate. USE - Power electronics assembly. ADVANTAGE - The hollow space for holding a liquid coolant is delimited by the insulating substrate and wall faces of multiple cavities is formed below the insulating substrate, and thus a cooled semiconductor arrangement is provided.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-63939.html