Fraunhofer-Gesellschaft

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Schadpartikelverträglichkeitstests zur Reduzierung von Frühausfällen bei elektronischen Komponenten

Fault injection tests to reduce early failures in electronic components
 
: Brag, Patrick; Rochowicz, Markus

:
Fulltext (PDF; - Gesamter Tagungsband)

Binz, Hansgeorg; Bertsche, B.; Spath, D.; Roth, D. ; Fraunhofer-Institut für Arbeitswirtschaft und Organisation -IAO-, Stuttgart; Univ. Stuttgart, Institut für Arbeitswissenschaft und Technologiemanagement -IAT-:
Stuttgarter Symposium für Produktentwicklung, SSP 2021 : Stuttgart, 20. Mai 2021, digitale wissenschaftliche Konferenz
Stuttgart: Fraunhofer IAO, 2021
DOI: 10.18419/opus-11478
URN: urn:nbn:de:bsz:93-opus-ds-114955
10 pp.
Stuttgarter Symposium für Produktentwicklung (SSP) <6, 2021, Online>
German
Conference Paper, Electronic Publication
Fraunhofer IPA ()
Elektronik; Zuverlässigkeit; Partikel; Schadstoff

Abstract
Während der Produktentwicklung von elektronischen Komponenten kommt eine ganze Bandbreite standardisierter Testverfahren zum Einsatz, um die Zuverlässigkeit zu ermitteln und Ausfällen vorzubeugen. Das Risiko von Kurzschlüssen, als Folge partikulärer Verunreinigungen, wird hingegen nicht oder zu spät betrachtet. Dabei könnte die Zuverlässigkeit verbessert werden, wenn Partikel nicht nur als Problem der Produktion verstanden würden. In diesem Artikel wird eine neue Methode vorgestellt, um das partikelbedingte Kurzschlussrisiko experimentell zu ermitteln und so das Design zu erproben.

 

A broad spectrum of standardized test methods is applied during product development in order to determine the reliability and prevent failures. The risk of short circuits, as a result of particulate contamination, is not considered or considered too late. Instead, reliability could be improved, if particles not only understood as problem of the production. A new method is introduced in this article to determine the particle-related short circuit risk experimentally and thus test the design.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-636222.html