Fraunhofer-Gesellschaft

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E-Schrott ökonomisch aufbereiten

 
: Kiesel, Raphael; Kies, Alexander; Schmitt, Robert H.

Recycling-Magazin 75 (2020), Sonderheft Recyclingtechnik 2020, pp.6-7
ISSN: 1433-4399
ISSN: 0035-7863
Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF (Deutschland)
r4 INTRA; 033R173A; MetalSens
German
Journal Article
Fraunhofer IPT ()
Technologiemetalle; Recycling; circular economy; Sensorgestützt

Abstract
Das Recycling von Elektroschrott wird ein zunehmender Wettbewerbsfaktor für Industrieunternehmen: Neben den rechtlichen Vorgaben der WEEE-Richtlinie ist dies durch einen wachsenden Rohstoffbedarf sowie konstant steigende Rohstoffpreise begründet. Insbesondere die Nachfrage nach Technologiemetallen (TM) nimmt rasant zu. Laut einer Studie des Fraunhofer ISI und des IZT steigt der Bedarf bis zum Jahr 2030 auf ca. 100 % der heutigen Produktion. Bei gleichzeitig sehr geringen Rückgewinnungsquoten dieser TM (<1 %) wird ein Angebotsdefizit von ca. 22 % erwartet. Um den Versorgungsengpass zu vermeiden ist eine Verbesserung der Rückgewinnungsquoten unvermeidbar. Dies bringt gleich zwei maßgebliche Vorteile mit sich: Einerseits werden die Rohstoffvorkommen durch eine Reduktion der Primärmaterialgewinnung geschont, andererseits kann die Abhängigkeit von Rohstoffkonzentrationen in politisch instabilen Regionen reduziert werden. Speziell das Recycling von Leiterplatten (engl. Printed Circuit Board, kurz PCB), die Teil jedes PCs oder Smartphones sind und strategisch wichtige TM enthalten, verspricht ein großes Verbesserungspotential. Allerdings ist ein anforderungsgerechter und wirtschaftlicher Recyclingprozess heute nicht Stand der Technik. Im Forschungsprojekt MetalSens wurde daher ein sensorgestützter, Recyclingprozess für PCB entwickelt, der verspricht, dieses wirtschaftliche Potential freizusetzen und der in dem Artikel dargestellt wird.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-621321.html