Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Trends in Bordnetz-Innovationen durch Flex Wiring und Molded Interconnect Devices (MID)

 
: Czabanski, J.

EUROFORUM Deutschland:
Elektronik-Systeme im Automobil. 5. EUROFORUM-Jahrestagung für Hersteller und Zulieferer der Automobilindustrie : 13. und 14. Februar 2001, München
Düsseldorf: EUROFORUM, 2001
Jahrestagung "Elektronik-Systeme im Automobil" <5, 2001, München>
German
Conference Paper
Fraunhofer IPA ()
MID; Flex Wiring; Verdrahtung; Kraftfahrzeug

Abstract
Der Vortrag beschäftigt sich mit den Potentialen alternativer Verdrahtungs- und Übertragungstechnologien im Automobil. Der Schwerpunkt liegt hierbei in der Substitution von konventionellen Leitungssätzen im Automobil durch MID und Flex-Wiring Lösungen.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-6184.html