Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Wire-Bonding bleibt auf Draht. Herausforderungen und Entwicklungen in der Halbleiter-Verbindungstechnik

 
: Lang, K.-D.; Meier, P.; Schilde, B.; Schneider-Ramelow, M.

F und M. Feinwerktechnik, Mikrotechnik, Mikroelektronik 108 (2000), No.12
ISSN: 1437-9503
ISSN: 0944-1018
German
Journal Article
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-6141.html