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2007
Presentation
Titel
Neues Konvektions-Reflowlötverfahren für bleifreie hochtemperaturgeeignete Lötverbindungen
Titel Supplements
Hyperpneumatisches Löten? Eine Alternative zum Vakuum? Vortrag gehalten auf SMT/HYBRID/PACKAGING, Systemintegration in der Mikroelektronik, Messe & Kongress, 24.-26. April 2007, Nürnberg