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Modulares mikroelektronisches Bauteil

Modular microelectronic component e.g. temperature sensor, manufacturing method for modular embedded system, involves producing two functional layers, placing layers on top of each other and electrical connecting layers via contact points
 
: Niedermayer, M.; Ostmann, A.; Guttowski, S.; Grundmann, S.; Thomasius, R.; Polityko, D.

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DE 102005041640 A: 20050829
DE 2005-102005041640 A: 20050829
WO 2006-EP8520 A: 20060829
DE 102005041640 A1: 20070315
WO 2007025753 A3: 20070510
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die Erfindung betrifft ein modulares mikroelektronisches Bauteil und ein Verfahren zu seiner Herstellung. Erfindungsgemaess enthaelt das Verfahren die Schritte: a) Herstellen zumindest zweier Funktionsschichten (12), wobei jede einzelne Funktionsschicht (12) einen flaechigen Traeger (10), auf dem Traeger (10) angeordnete elektronische Komponenten (1-5, 8, 9), eine Leiterstruktur und sich am Rand (6) des Traegers (10) befindende elektrische erste Kontaktstellen (11) aufweist, wobei die Leiterstruktur die elektronischen Komponenten zumindest teilweise kontaktiert und zumindest teilweise mit den ersten Kontaktstellen (11) am Rand (6) des Traegers (10) verbunden ist; b) schichtweises Aufeinanderlegen der Funktionsschichten (12); c) elektrisches Verbinden der Funktionsschichten (12) ueber die ersten Kontaktstellen (11). Die Erfindung ermoeglicht es, ein aeusserst kompaktes und robustes mikroelektronisches Bauteil herzustellen. Dabei kann der Abstimmungsaufwand beim Entwurf der einzelnen Funktionsschichten gegenueber anderen modularen Ansaetzen sehr gering gehalten werden. Sehr unterschiedliche Aspektverhaeltnisse der einzelnen Funktionsschichten gestalten sich bei der Systemintegration recht problemlos, was einen geringeren Enwicklungsaufwand erlaubt.

 

WO 2007025753 A2 UPAB: 20070629 NOVELTY - The method involves producing two functional layers (12a-12d), where each layer is provided with a planar support (10a), electronic components arranged on the support, a conductor structure, and electrical contact points (11) arranged on an edge (6a) of the support (10a). The electronic components are partly contacted by the structure that is partly connected to the contact points (11) on the edge of the support. The layers are placed on top of each other and are electrically connected via the contact points (11). DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a modular microelectronic component comprising functional layers. USE - Used for manufacturing a modular microelectronic component such as a surface mounting device (SMD) component or a temperature sensor, in a modular embedded system. ADVANTAGE - The method enables to produce an extremely compact, robust and stable microelectronic component while keeping the adjusting effort of the component very low, when designing the individual functional layers.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-60862.html