Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Lotmetallisierung

Soldered connection formed by selectively removing a metal A from the surface of an alloy composed of at least two metals A and B
 
: Hutter, M.; Oppermann, H.; Rafael, J.; Thomas, T.

:
Frontpage ()

DE 102005047737 A: 20050929
DE 2005-102005047737 A: 20050929
DE 102005047737 B4: 20070712
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die Erfindung betrifft eine Lotmetallisierung sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Lotmetallisierung. Das Verfahren sieht vor, dass, ausgehend von einer Legierung aus mindestens zwei Metallen A und B, mittels einer chemischen Reaktion das Element A selektiv aus dem Bereich der Oberflaeche der Legierung entfernt wird, so dass sich das Element B im Bereich der Oberflaeche anreichert. Das Verfahren ist relativ kostenguenstig und erlaubt es, Lotmetallisierungen herzustellen, die eine flussmittelfreie Verbindungstechnik mit geringem technischem Aufwand und eine hoher Lagerzeit unter atmosphaerischen Bedingungen ermoeglichen.

 

DE 102005047737 A1 UPAB: 20070523 NOVELTY - A process for producing a soldered connection comprises selectively removing a metal A from the surface of an alloy composed of at least two metals (A and B) so metal B is the predominant metal near the surface. Oxygen is used to remove metal A while an acid e.g. acetic acid is used to remove metal B. USE - The process is used to produce a soldered connection e.g. an electrical connection. ADVANTAGE - The connection is economical to produce.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-60843.html