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Elektronische Schaltungsanordnung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltungsanordnung

Electrical circuit arrangement has heat sink thermally coupled to a circuit carrier for electronic components and a second carrier within the first having an electronic component between it and the heat sink
 
: Rekofsky, A.; Wolf, D.; Kolb, A.; Ingenbleek, R.; Schoellhorn, R.; Jung, E.

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DE 102005053974 A: 20051111
DE 2005-102005053974 A: 20051111
WO 2006-EP67101 A: 20061005
DE 102005053974 B3: 20070301
WO 2007054409 A1: 20070518
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die erfindungsgemaesse elektronische Schaltungsanordnung (10) umfasst eine Waermesenke (12) und einen an der Waermesenke (12) flaechig aufliegend thermisch gekoppelten ersten Schaltungstraeger (16) zur Verdrahtung von elektronischen Bauelementen der Schaltungsanordnung. Fuer wenigstens ein elektronisches Bauelement (34-1) ist eine besondere Anordnung vorgesehen, die mit einer erheblich gesteigerten Waermeableitfaehigkeit fuer das betreffende Bauelement (34-1) einhergeht und darueber hinaus noch weitere Vorteile im Zusammenhang mit in der Praxis etwaig vorkommenden Aenderungen der Bestueckung und/oder der Leitungsfuehrung bietet. Wesentlich ist hierfuer die Anordnung des Bauelements (34-1) unter einem zweiten Schaltungstraeger (18-1), der in einer zur Oberseite (14) der Waermesenke (12) hin durchgehenden Aussparung (24-1) des ersten Schaltungstraegers (16) aufgenommen ist.

 

DE 102005053974 B3 UPAB: 20070313 NOVELTY - An electronic circuit comprises a heat sink (12) thermally coupled to a circuit carrier (16) for wiring electronic components (20,22). A second circuit carrier (18) in a recess (24) in the first has top surface interconnections to the first carrier (26,28,30) and an electrical component (34) between the second carrier and the heat sink is electrically connected to the second carrier and thermally coupled to the heat sink. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a production process for the above. USE - As an electronic circuit and production process for this (all claimed). ADVANTAGE - Thermal dissipation capacity is good and the arrangement is flexible.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-60827.html